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沃格光电:截至目前公司玻璃基线路板作为半导体封装载板在新型显示和半导体先进封装领域持续获得行业知名企业的认可并具备规模量产可行性

时间:2024-01-11 14:24 点击次数:118

  同花顺300033)金融研究中心01月09日讯,有投资者向沃格光电603773)提问, 贵公司目前已在稳步前进,但实际仍处于亏损状态,对于明年一至三季度会有何布局及措施;如展望未来,公司对于股东长期的投资回报是否会兑现?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司基于行业绝对领先的玻璃基新材料技术工艺能力,始终围绕“一体两翼”产品化转型发展战略规划,截至目前,公司玻璃基线路板作为半导体封装载板在新型显示和半导体先进封装领域持续获得行业知名企业的认可,并具备规模量产可行性。从市场空间看,Mini LED背光和Micro LED直显作为新一代半导体显示的重要发展方向,可覆盖各尺寸产品应用场景,具有广阔的市场应用空间。同时,在半导体领域,2.5D/3D先进封装作为延续摩尔定律的技术路径,已被行业确定为未来发展方向。且玻璃基作为LED封装基板材料其在新型显示以及半导体封装领域,从材质、性能、成本等方面具有更优的表现,并已获得行业知名终端企业的高度认可。基于以上,公司前期已提前做相应产能布局,并计划于2024年陆续进入量产阶段。上述产品以及产能布局,将为公司未来3至5年的发展打下夯实基础,公司将努力推进各产品的量产化应用,并持续为股东带来投资收益回报,具体项目进展情况请以公司公告为准。谢谢。

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