异动原因揭秘：1、5月19日互动回复：公司基于玻璃基材的半导体封装应用，目前与客户合作情况进展顺利，并且取得了一定的技术研发突破。同日回复：公司基于特种PI材料一步法的复合铜箔产品在前期PI材料开发验证过程中，已与下游客户开展持续送样验证，反馈良好。
2、5月18日股东大会表示：玻璃基可降低MiniLED背光成本，有望成为显示屏市场新蓝海。
3、公司的主营业务是FPD光电玻璃精加工业务。主要产品或服务包括FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割等。
4、半导体先进封装方面，公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看
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