沃格光电拟定增募资15亿元 强化MiniMicro LED玻璃基板布局

　　集微网消息 7月18日，沃格光电发布2023年度向特定对象发行A股股票预案称，公司此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元，投建于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

　　近年来，随着Mini LED的技术迭代和应用范围增加，头部企业陆续推出Mini LED技术产品，加速了其全产业链规模化及商用化。

　　国内厂商方面，京东方自2019年设立Mini/Micro LED产品群，陆续推出34英寸玻璃基Mini LED电竞显示器、75英寸玻璃基双拼背光产品、86英寸玻璃基主动式驱动Mini LED产品和应用Mini LED技术的21.6英寸超大尺寸曲率车载显示屏等；TCL推出55/65/75/85英寸四个尺寸的Mini LED电视产品；惠科股份推出了Mini LED显示器PG27P5U。

　　国外厂商方面，索尼、飞利浦等均推出Mini LED在电视和显示器领域等的应用产品，其中索尼推出搭载Mini LED屏的X95EK电视产品，飞利浦推出了4K高清Mini LED智能电视。Micro LED市场尚处于发展的初期阶段，但鉴于其低功耗、高响应速度和长使用寿命等优势，Micro LED的应用有望迎来大范围的推广。

　　根据高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

　　随着各大厂商在Mini/Micro LED显示方向的投入不断加大，Mini/Micro LED技术进一步渗透并推动产业化进程加速，带动上游产业Mini/Micro LED基板市场的扩大。

　　随着技术的发展，Mini/Micro LED玻璃基线路板以其优越的性能，将解决PCB基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。当前，Mini/Micro LED的PCB基板技术较为成熟，但当PCB的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命；这使得需要一种新的基板材料解决相关问题。采用GCB玻璃基线路板的平坦度、稳定性、制程精度、导热性能和成本均较PCB更优，采用玻璃基线路板替代PCB是一种较好的解决方案。

　　国内外头部厂商已逐步将Mini/Micro LED玻璃基线路应用于产品生产中，京东方、TCL、三星、创维、友达、深天马等显示面板龙头企业均布局应用玻璃基Mini LED产品，以应对MLED的发展需求。TCL自2018年开始布局玻璃基Mini LED，已发布142”IGZO玻璃基主动式MLED显示屏；京东方创新研发出的搭载LTPS背板的P0.9玻璃基Mini LED护眼显示产品，并在高端LED显示领域继续提升LTPS玻璃基Mini LED显示性能；创维发布行业首款COG玻璃基高刷Mini LED专业设计显示器D80，并已实现COG玻璃基Mini LED产品Q72的量产。

　　近年来，沃格光电将玻璃精加工技术外延至Mini LED产业链的应用当中，并实现产业链全链覆盖。截至目前，公司已完成从前期玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的Mini LED玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的Mini LED背光整套解决方案。

　　目前，沃格光电自主研发的玻璃基0OD-MLED背光模组产品已实现整机点亮，在显示器、TV、笔电/pad、车载等领域具有广阔的市场应用空间。本次募投项目“500万玻璃基材Mini/Micro LED基板项目”系公司在玻璃基线路板领域实现量产的重点推进项目，达产年将实现年产500万平方米Mini LED玻璃基线路板产能。

　　沃格光电表示，通过本次向特定对象发行股票募集资金，公司将实现Mini LED玻璃基线路板规模化交付能力，增强资金实力，为公司发展战略和经营方针的执行提供充足的资金支持，全面提升公司核心竞争能力。随着本次募投项目陆续释放产能，公司将在玻璃基线路板的蓝海市场中快速占据市场份额，形成公司新的盈利增长点，成为该赛道的核心参与者。